2025 WAIC算力基础设施观察：从参数竞赛到场景深耕
——国产化全链路突破与务实落地成主旋律
（2025年7月28日，农历闰六月初四）
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一、核心趋势：算力基础设施的“去泡沫化”转型
与往届WAIC相比，今年算力展区呈现显著变化：
1. 参数竞赛退潮
- 厂商不再突出单一性能指标（如TOPS、显存带宽），转而强调实际场景效能（如能耗比、碎片化资源调度）。
- 讨论焦点转向低成本部署、垂类软硬件整合等务实议题。
2. 国产化从“单点突破”到“全链路覆盖”
- 供应链风险倒逼国产化向架构设计—工具链—整机—场景全环节延伸。
- 典型案例：
- 沐曦曦云C600：自研XCORE 1.5架构+HBM3e显存，支持AI训练/科学计算，全链路国产化适配。
- 中昊芯英“刹那”TPU：存算一体设计+Chiplet封装，集群扩展达1024片，能耗降30%。
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二、国产算力“高低搭配”生态成型
1. 高端底座：华为昇腾384超节点
- 技术突破：384卡NPU互联，带宽提升15倍，适配80+大模型（星火、DeepSeek、Qwen等）。
- 行业落地：覆盖金融、政务、油气等场景，构建“算力-模型-应用”闭环。
2. 轻量化方案：摩尔线程细分场景攻坚
- MTVSR视频超分技术：端侧实时2-4倍超分，SDK集成播放器/浏览器，降低内容创作成本。
- 12项行业Demo：生命科学、物理仿真等长尾需求覆盖，打通算力应用“最后一公里”。
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三、未来挑战与机遇
1. 生态协同：国产芯片需加速与操作系统（如OpenHarmony）、编译器（如LLVM国产分支）深度适配。
2. 成本控制：HBM3e等高端存储依赖进口，国产替代（如长鑫存储）进度关键。
3. 场景定义权：从“适配现有需求”转向与行业共创新场景（如AI+科学实验自动化）。
> 总结：2025 WAIC揭示算力产业已进入“国产化深水区”与“价值回归期”，厂商竞争焦点从技术参数转向“谁更能解决真实问题”。
