2025 WAIC国产AI芯片重磅发布：燧原L600 vs 沐曦曦云C600
（2025年7月28日，农历闰六月初四）
---
一、核心产品对比
| 厂商 | 燧原科技（腾讯系） | 沐曦（国产全链路） |
|----------------|---------------------------------|---------------------------------|
| 芯片型号 | L600（第四代） | 曦云C600（训推一体旗舰） |
| 架构特点 | 训推一体，FP8低精度支持 | 训推一体，HBM3e显存 |
| 存储配置 | 144GB容量，3.6TB/s带宽 | 144GB HBM3e显存（C500为64GB） |
| 量产进度 | 已发布，预计2025Q4量产 | 2025年5月回片，2025Q4小批量量产|
| 生态合作 | 腾讯生态、五大智算集群 | 全自主可控，国产供应链挑战 |
---
二、技术突破与行业意义
1. 燧原L600：国产推理集群规模化落地
- 性能升级：FP8精度支持显著降低大模型训练成本，适配DeepSeek等主流模型。
- 规模化应用：
- 前代S60芯片出货7万颗，支撑甘肃庆阳万卡推理集群（10016张S60）。
- 腾讯生态深度绑定，覆盖搜索广告、多模态模型等场景。
2. 沐曦曦云C600：国产高端GPU的“硬突围”
- HBM3e显存：带宽性能对标英伟达H100，国产化率超90%。
- 全流程自主：
- 从架构设计到流片测试全链路可控，C700系列研发已启动（投资20.4亿元）。
- 2024年C500芯片收入占比97%，万卡集群建设中。
---
三、行业挑战与未来布局
1. 燧原科技：
- 优势：腾讯资本+场景赋能，推理芯片规模化落地能力领先。
- 挑战：训练芯片需突破英伟达生态壁垒。
2. 沐曦：
- 优势：HBM3e显存技术跃升，国产化标杆。
- 挑战：供应链可持续性（如先进封装依赖海外）。
> 关键趋势：国产AI芯片从“单点突破”转向“全栈能力+场景深耕”，2025-2026年或迎来量产与生态竞争关键期。
