您好，2025年第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂成功举办。以下是关于大会的一些亮点信息：
1. 大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。
2. 7月4日的集微EDA IP工业软件论坛聚焦AI时代全球EDA、IP以及全产业链热点，汇聚国内外EDA/IP领域顶尖学者、企业领袖及投资专家，共探产业升级路径，定义电子设计新未来。
3. 多位企业专家发表了精彩演讲：
- 新思科技黄宗杰：AI如何重构芯片设计范式，新思科技在AI+EDA领域的创新举措和未来愿景
- 华大九天杨祖声：国产EDA困局、发展趋势，华大九天的EDA解决方案
- 安谋科技叶斌：大模型时代NPU驱动端侧AI创"芯"演进
- Ceva徐明：人工智能的下一次进化——边缘优先
- 九同方贾平昊：跨尺度电磁仿真解决方案
- 芯和半导体苏周祥：集成系统EDA赋能加速Chiplet设计与仿真
4. AI技术正为EDA工具、IP核及工业软件等行业带来颠覆性变革。与会专家围绕AI重构工程设计、EDA解决方案中AI发展趋势、EDA加速Chiplet设计与仿真等话题进行了深入探讨和分享。
总之，本届大会聚焦AI时代EDA/IP领域最新进展，汇聚行业精英共探产业升级路径，为推动我国集成电路产业创新发展提供了有力支撑。希望这些信息对您有所帮助。
