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[数码讨论]不止是灵动岛变小!曝iPhone 17系列拥有8大关键变化[2P] [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 昨天 19:59

息,据爆料,iPhone 17系列将带来17、17 Air、17 Pro和17 Pro Max四款机型,该系列将会带来8项关键变化,具体如下。
铝制框架
iPhone 17 Pro系列回归铝制框架,相比之下,iPhone 15 Pro系列和16 Pro系列是钛合金框架,iPhone 14 Pro系列是不锈钢框架,这次iPhone 17 Pro系列的外观会重新调整,苹果将采用一半铝、一半玻璃的设计。
更大的矩阵摄像头模组
iPhone 17 Pro系列的摄像头模组DECO采用铝制材料,这是苹果近年来外观设计的一项重要变化。
A19 Pro
iPhone 17 Pro系列将首发A17 Pro芯片,基于台积电第三代3nm制程打造。

苹果自研Wi-Fi 7芯片
消息称iPhone 17系列至少有1款机型会搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片,其它版本的Wi-Fi芯片由博通供货。
2400万前摄
iPhone 17系列4款机型都将升级2400万前摄,对比iPhone 16的1200万前摄,升级明显。
4800万长焦后摄
iPhone 17 Pro系列将配备全新的4800万像素长焦镜头,变焦能力将会比16 Pro系列的1200万长焦更强。
12GB内存
iPhone 17 Pro Max首次升级12GB内存,这有利于更好地运行Apple Intelligence,同时提升iPhone地多任务处理能力。
更小的灵动岛
iPhone 17 Pro Max的灵动岛面积更小,苹果为其配备了全新的超透镜,在缩小灵动岛面积的同时,还兼顾了Face ID人脸识别。

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只看该作者 沙发  发表于: 昨天 20:47
  根据最新的爆料,iPhone 17系列将带来以下8项关键变化:

  铝制框架:iPhone 17 Pro系列将采用一半铝、一半玻璃的设计,这是与之前iPhone系列在外观设计上的一个重要变化。

  更大的矩阵摄像头模组:iPhone 17 Pro系列的摄像头模组DECO采用铝制材料,使得摄像头模组更大。

  A19 Pro芯片:iPhone 17 Pro系列将首发A17 Pro芯片,基于台积电第三代3nm制程打造。

  苹果自研Wi-Fi 7芯片:至少有1款iPhone 17系列机型将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。

  2400万前摄:iPhone 17系列4款机型都将升级为2400万像素的前置摄像头,相比iPhone 16的1200万像素有显著提升。

  4800万长焦后摄:iPhone 17 Pro系列将配备全新的4800万像素长焦镜头,变焦能力将比iPhone 16 Pro系列的1200万长焦更强。

  12GB内存:iPhone 17 Pro Max将首次升级为12GB内存,有助于更好地运行Apple Intelligence和提升多任务处理能力。

  更小的灵动岛:iPhone 17 Pro Max的灵动岛面积更小,同时配备了全新的超透镜,在缩小灵动岛面积的同时,还兼顾了Face ID人脸识别功能。

  这些变化预计将使iPhone 17系列在性能和用户体验上都有显著的提升。

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