近日，博主@智慧皮卡丘透露，一款搭载全新麒麟芯片和eSIM功能的超薄手机正在测试中。这款新机最高提供2TB存储，目标直指苹果iPhone Air。

目前来看，这款新机很可能来自华为。搭载了麒麟9030芯片，还采用了超薄设计。为了实现更大空间，华为尝试引入eSIM技术。相比传统SIM卡，eSIM不需要物理卡槽，可以为电池和散热系统留出更多空间。

不过，eSIM在中国市场推进并不顺利。苹果iPhone Air原定9月发售，但因eSIM支持问题迟迟未上市。运营商担心eSIM会让用户更容易换号，因此计划将iPhone Air作为合约机销售，取消全网通版本。

华为也面临类似问题。虽然“天际通GO”小程序已上线eSIM功能页面，但目前还处于内测阶段，计划在2025年第三季度正式推出。华为可能也会采取合约机形式绕过运营商限制。

不同于苹果的3000毫安小电池，华为这款超薄新机电池容量接近5000毫安。在麒麟芯片和鸿蒙系统的协同优化下，续航表现有望大幅领先。

华为这款新机预计搭载Mate80系列同款麒麟9030处理器，使用国产5纳米工艺，虽然性能上略逊于iPhone Air的A19 Pro，但已是国产芯片中的天花板。

苹果iPhone Air主打AI省电和超薄设计，还支持外接MagSafe电池。不过国行版因eSIM政策问题暂时搁浅。华为趁苹果“难产”期间发力，可能抢占先机。