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2025-07-28 09:21 |
2025 WAIC国产AI芯片重磅发布:燧原L600 vs 沐曦曦云C600 (2025年7月28日,农历闰六月初四) --- 一、核心产品对比 | 厂商 | 燧原科技(腾讯系) | 沐曦(国产全链路) | |----------------|---------------------------------|---------------------------------| | 芯片型号 | L600(第四代) | 曦云C600(训推一体旗舰) | | 架构特点 | 训推一体,FP8低精度支持 | 训推一体,HBM3e显存 | | 存储配置 | 144GB容量,3.6TB/s带宽 | 144GB HBM3e显存(C500为64GB) | | 量产进度 | 已发布,预计2025Q4量产 | 2025年5月回片,2025Q4小批量量产| | 生态合作 | 腾讯生态、五大智算集群 | 全自主可控,国产供应链挑战 | --- 二、技术突破与行业意义 1. 燧原L600:国产推理集群规模化落地 - 性能升级:FP8精度支持显著降低大模型训练成本,适配DeepSeek等主流模型。 - 规模化应用: - 前代S60芯片出货7万颗,支撑甘肃庆阳万卡推理集群(10016张S60)。 - 腾讯生态深度绑定,覆盖搜索广告、多模态模型等场景。 2. 沐曦曦云C600:国产高端GPU的“硬突围” - HBM3e显存:带宽性能对标英伟达H100,国产化率超90%。 - 全流程自主: - 从架构设计到流片测试全链路可控,C700系列研发已启动(投资20.4亿元)。 - 2024年C500芯片收入占比97%,万卡集群建设中。 --- 三、行业挑战与未来布局 1. 燧原科技: - 优势:腾讯资本+场景赋能,推理芯片规模化落地能力领先。 - 挑战:训练芯片需突破英伟达生态壁垒。 2. 沐曦: - 优势:HBM3e显存技术跃升,国产化标杆。 - 挑战:供应链可持续性(如先进封装依赖海外)。 > 关键趋势:国产AI芯片从“单点突破”转向“全栈能力+场景深耕”,2025-2026年或迎来量产与生态竞争关键期。 |
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