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姜谷粉丝 2025-07-28 08:58
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姜谷粉丝 2025-07-28 08:59
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jjybzxw 2025-07-28 09:21
2025 WAIC国产AI芯片重磅发布:燧原L600 vs 沐曦曦云C600  
(2025年7月28日,农历闰六月初四)  

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一、核心产品对比  
| 厂商       | 燧原科技(腾讯系)          | 沐曦(国产全链路)          |  
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| 芯片型号   | L600(第四代)                 | 曦云C600(训推一体旗舰)       |  
| 架构特点   | 训推一体,FP8低精度支持        | 训推一体,HBM3e显存            |  
| 存储配置   | 144GB容量,3.6TB/s带宽         | 144GB HBM3e显存(C500为64GB)  |  
| 量产进度   | 已发布,预计2025Q4量产         | 2025年5月回片,2025Q4小批量量产|  
| 生态合作   | 腾讯生态、五大智算集群         | 全自主可控,国产供应链挑战      |  

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二、技术突破与行业意义  
1. 燧原L600:国产推理集群规模化落地  
- 性能升级:FP8精度支持显著降低大模型训练成本,适配DeepSeek等主流模型。  
- 规模化应用:  
  - 前代S60芯片出货7万颗,支撑甘肃庆阳万卡推理集群(10016张S60)。  
  - 腾讯生态深度绑定,覆盖搜索广告、多模态模型等场景。  

2. 沐曦曦云C600:国产高端GPU的“硬突围”  
- HBM3e显存:带宽性能对标英伟达H100,国产化率超90%。  
- 全流程自主:  
  - 从架构设计到流片测试全链路可控,C700系列研发已启动(投资20.4亿元)。  
  - 2024年C500芯片收入占比97%,万卡集群建设中。  

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三、行业挑战与未来布局  
1. 燧原科技:  
   - 优势:腾讯资本+场景赋能,推理芯片规模化落地能力领先。  
   - 挑战:训练芯片需突破英伟达生态壁垒。  

2. 沐曦:  
   - 优势:HBM3e显存技术跃升,国产化标杆。  
   - 挑战:供应链可持续性(如先进封装依赖海外)。  

> 关键趋势:国产AI芯片从“单点突破”转向“全栈能力+场景深耕”,2025-2026年或迎来量产与生态竞争关键期。


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