进博会见证“AI无处不在”时代：科技巨头引领AI PC与多领域智能化革新
2025年11月5日，第八届中国国际进口博览会在上海盛大开幕，标志着全球科技产业正加速迈入“AI无处不在”的新时代。本届进博会上，英特尔、AMD、高通、ASML等科技巨头纷纷携最新AI产品亮相，从AI PC、机器人到AR眼镜、光刻技术，全方位展示了人工智能如何渗透到生产生活的各个角落。
一、AI PC：个人计算的颠覆性升级
英特尔：酷睿Ultra引领AIPC时代
作为连续八年参会的“全勤生”，英特尔在本届进博会上重点展示了AI PC（Artificial Intelligence Personal Computer） 的最新成果。搭载酷睿Ultra 200HX处理器的“AI高静游戏本”成为展台焦点。这款产品在不牺牲游戏性能的前提下，实现了“清凉、安静、持久、智能”的应用体验，通过CPU、GPU与NPU（神经网络处理单元）的协同工作，为办公、娱乐、创作等场景提供强大AI支持。
英特尔副总裁萨拉·坎普强调，个人计算机正迎来颠覆性升级——AIPC。她指出，数字化浪潮从办公自动化、互联网普及到移动互联与云计算，如今已演进至AI PC阶段。英特尔预计，到2025年底，全球AIPC累计出货量将达到约1亿台，显示出该领域的快速增长态势。此外，英特尔还展示了基于至强W处理器、酷睿Ultra处理器及锐炫专业版B60显卡的组合方案，为AI工作站与一体机提供全面算力支持。
AMD：锐龙Mini AI工作站打通“最后一公里”
AMD连续第五年参展进博会，集中展示了其全栈AI解决方案，包括服务器、工作站、Mini AI工作站及AI PC。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示，“人工智能+”已成为推动经济高质量发展的核心驱动力，AMD致力于通过全栈AI解决方案打造算力引擎，助力各行业智能化升级。
其中，锐龙Mini AI工作站是AMD展台的明星产品。该工作站的核心目标是打通人工智能赋能行业的“最后一公里”，可在本地流畅运行高参数大模型，有效解决端侧AI在数据安全、部署成本与空间限制等方面的挑战。这一产品为不同用户的人工智能需求提供了灵活高效的本地化解决方案。
二、多领域AI应用：从机器人到智能汽车
高通：AI与连接深度融合，赋能万物智能
高通公司中国区董事长孟樸在进博会上表示，全球正处于新一轮科技革命和产业变革的关键节点，AI与连接的加速融合正推动各行各业迈向智能化、数字化新阶段。高通展台呈现了丰富的AI应用案例：
1. 智能座舱与汽车：高通与奇瑞捷途合作，基于骁龙数字底盘打造了纵横G700智能网联汽车。该车型支持多屏联动、复杂图形处理和AI功能，将汽车变为移动智能空间。
2. 人形机器人：宇树科技G1机器人采用高通跃龙™1Q9系列处理器，除具备卓越行走能力外，还拥有基于开源大模型Qwen2-VL-2B的多模态沟通互动功能，展现了物理AI的突破。
3. AR智能眼镜：高通联合小米、Rokid、雷鸟等合作伙伴推出多款搭载骁龙AR平台的AI智能眼镜，可实现“超越屏幕交互”的视频通话、实时翻译、健康助手等应用。
4. 影像技术提升：高通与科创板上市公司虹软科技合作，基于骁龙最新平台的虹软视频超域融合技术，显著提升了视频的动态范围和影调效果。
ASML：光刻技术支撑AI芯片需求增长
荷兰光刻机巨头ASML在进博会上重点展示了面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，融合光刻机、计算光刻和电子束量测与检测技术。ASML全球执行副总裁、中国区总裁沈波指出，AI正驱动全球对不同制程节点芯片的需求不断增长，主流芯片在这一趋势中扮演关键角色。ASML的解决方案旨在帮助中国客户把握主流芯片市场机遇，为AI时代的算力基础提供坚实支撑。
三、“AI无处不在”的生态构建与未来展望
英特尔的生态愿景
英特尔不仅提供硬件支持，更致力于构建开放的AI生态系统。其OPEA（Open Platform for Enterprise AI）开源社区联合全球软件开发商打造企业级AI应用。例如，东方国信基于英特尔平台推出“幕僚大模型”产品体系，实现企业级私有化部署；星环科技则推出无涯·问知AIPC版，满足用户对数据安全和本地化算力的需求。
多维度体验：“超越屏幕”的智能交互
本届进博会3号馆特设人工智能体验区，《科创板日报》记者现场体验了多项前沿技术：
- PICO4MR一体机：搭载高通芯片平台，配合倾斜移动座椅，带来类似迪士尼过山车的沉浸式体验。
- 伯牙智能灵巧手：与AMD锐龙Mini AI工作站联动，可跟随模拟人类手指运动轨迹，结合新思科技EDA+IP方案，实现单手玩魔方、一手抓多物等精细操作。
- 传神语联智能翻译：作为官方唯一指定智能翻译硬件服务商，其基于“根原创”任度大模型打造的传神素问中医大模型，助力中医经验数字化传承。
结语
第八届进博会清晰勾勒出“AI无处不在”的时代图景。从英特尔、AMD推动的AIPC革命，到高通在连接与端侧AI的深度融合，再到ASML为芯片制造提供的底层技术支持，科技巨头们正携手构建一个智能化、互联化的未来。随着AIPC出货量突破1亿台里程碑，以及各类AI应用在机器人、汽车、医疗等领域的落地，“人工智能+”正以前所未有的速度重塑产业格局，并深刻改变着人们的生产生活。正如孟樸所言，我们正站在新一轮科技革命的关键节点，而进博会无疑为这一变革提供了最佳展示与合作平台。
