您好，看来您对2025全球AI芯片峰会的报道很感兴趣。这次峰会聚集了AI芯片领域的42位产学研专家及创业先锋代表，共同探讨中国AI芯片在大模型下半场的创新、落地、生存和破局。峰会由智一科技旗下智猩猩与芯东西共同举办，主题为“AI大基建 智芯新世界”，涵盖了大模型AI芯片、架构创新、存算一体、超节点与智算集群技术等前沿议题。
在峰会上，多家AI芯片企业分享了他们的最新进展和计划，例如云天励飞正在研发新一代NPU Nova500，华为昇腾计划在12月将CANN全量开源，曦望Sunrise的下一代芯片大模型推理性价比将对标英伟达Rubin GPU。此外，还有超摩科技、奎芯科技等11家展商在展览区展示了他们的技术。
智一科技联合创始人、CEO龚伦常在致辞中提到，全球AI芯片峰会已成为AI芯片领域具有广泛影响力的产业峰会，是了解国内外AI芯片动态的重要窗口。他还预告了将于11月底在深圳举办的2025中国具身智能机器人大会。
IEEE Fellow王中风教授在峰会上解读了AI芯片设计的三大前沿方向，包括模型驱动的高效芯片设计、应用驱动的AI芯片创新和基于存算一体的芯片设计。他强调了AI芯片发展呈现的三大关键趋势：专用化、协同化和一体化，并呼吁开放标准、产学研深度合作以及人才培养。
峰会还举办了高端对话，讨论了大模型下半场中国AI芯片的破局与突围。投资人们分享了他们对投资AI芯片企业的看法，以及对AI芯片企业未来机遇的展望。
整体来看，这次峰会展示了中国AI芯片领域的最新动态和发展趋势，为行业内外提供了宝贵的信息和洞见。希望这些信息对您有所帮助！
