[智能应用]车载通信为何是国产替代的薄弱环节 [1P] [复制链接]

近日，全球汽车芯片半导体大厂，荷兰半导体巨头恩智浦（NXP）发布了今年第一季度财报，数据显示，恩智浦的营收为28.4亿美元，同比下降9%，环比也下降9%。
与此同时，恩智浦还宣布了一项重大人事变动：现任首席执行官CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）将于年底退休，由公司原安全互联边缘业务总经理拉斐尔·索托马约尔（Rafael Sotomayor）接任。
相对惨淡的业绩和高层洗牌，叠加过去几个季度恩智浦对外界反复吹风“市场环境非常不确定”的舆论效应，引发了行业震动。财报发布后，恩智浦股价盘后暴跌超7%，市值蒸发约45亿美元。
去年一段时间以来，另一家欧洲半导体巨头意法半导体（ST）同样十分不佳，背后的共性则是2024年以来全球汽车、工业芯片的市场低迷，处在清库存最困难的阶段。同时，从“缺芯潮”中猛醒过来的主机厂，也正在密谋重新布局自身的供应链调控体系。
2020-2021年疫情期间，芯片工厂停工导致全球短缺，车企恐慌性囤货。但2022年后产能恢复叠加经济下行，车企需求骤降，库存积压严重。2023年全球汽车芯片库存周转周期同比延长30%-50%。就在这个时候，出于对供应链把控的避险考虑，众多车企为规避风险转向“多源采购”，导致原有供应商订单被分散，加剧了市场不确定性。
过去十年恩智浦营收状况一览，2022年以来，明显增长态势放缓
除了财务状况之外，最值得观察的则是恩智浦2025年的产品规划方向，以及对自身产品线技术演进路线的判断。
开年以来，恩智浦做出了两个引人注目的“动作”：3月份宣布斥资3.07亿美元收购美国加州边缘人工智能（AI）芯片初创公司Kinara Inc.，后者专注于为网络边缘的人工智能工作负载开发神经处理单元（NPU）。
然后发布了新一代车用S32K5系列MCU，采用了嵌入MRAM新型存储。这是全球汽车行业首款带有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU，S32K5系列采用Arm内核，运行速度达800 MHz，集成与恩智浦S32N汽车处理器共有的以太网交换机内核，还搭载专用的eIQ Neutron神经处理单元（NPU）。横向对比同类竞品来看，S32K5系列几乎把车规MCU的工艺制程拉到了全球范围内非常高的16nm。
对于收购Kinara，恩智浦表示此次收购将帮助其提供“从TinyML到生成式AI的完整且可扩展的AI平台”，而且这一则交易是恩智浦接连发起小型并购的一部分：2月份斥资6.25亿美元收购自动驾驶软件公司TTTech Auto AG，在此之前，以2.425亿美元收购汽车连接系统制造商Aviva Links Inc.。
把所有的行动穿起来看，就看到一条恩智浦一以贯之的经营逻辑：用边缘侧“AI+”工具为汽车连接器、通信做加持，围绕的依然是企业的核心竞争力——汽车和工业通信能力。
毋庸置疑的是，通信（tele-communication）是贯穿恩智浦汽车、移动、工业和物联网最强有力的抓手。
过去十年来，业界曾间断性传出恩智浦要被三星电子收购的消息，广为人知的是，三星一直觊觎恩智浦在手机行业的短距离无线通信技术。
车载通信国产替代的难点
无独有偶，也许是受到同行的刺激，另一家欧洲车规芯片大厂英飞凌上个月初也有了重量级的动作——以25亿美元的价格收购了Marvell的汽车以太网业务，获得覆盖100Mbps至10Gbps的全速率技术，客户包括全球前十大车企中的八家，显著提升其在车载通信市场的竞争力，并与恩智浦、博通形成三足鼎立之势。
需求决定市场，车载通信赛道正在发生的一系列变革，源于“汽车”这一概念正在发生变化，带动上游芯片、零部件供应商不得不与时俱进。
随着智能驾驶向L3-L4级迈进及智能座舱交互复杂化，车载通信芯片对算力和集成度的需求呈指数级增长，芯片设计从功能域向中央计算架构演进，异构融合计算、通信（MCU+NPU+DSP）成为主流（如下图）。
可以预见，车载通信市场正经历技术升级与供应链重塑的双重变革，高性能集成芯片、TSN协议普及及国产替代成为核心驱动力。未来，随着中央计算架构的成熟和5G-V2X技术的商用化，车载通信将进一步向低时延、高可靠、全场景协同的方向演进。
软件定义汽车（SDV）要求通信芯片与计算单元深度融合，考验厂商的全栈能力。
中国本土厂商在这一领域也在发力追赶。心智观察所通过前一段时间上海慕尼黑电子展和上海车展的逛展，了解到很多相关芯片厂的技术研发部门都把车载通信的进一步低时延、高可靠、全场景协同的方向作为产品差异化的突破口。

　　恩智浦（NXP）近期确实发布了其2025年第一季度的财报，显示营收为28.4亿美元，同比下降和环比均下降了9%。此外，公司还宣布了重要的人事变动，CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）将于年底退休，由拉斐尔·索托马约尔（Rafael Sotomayor）接任。这些因素导致了恩智浦股价盘后暴跌超过7%，市值蒸发约45亿美元。

　　在全球汽车和工业芯片市场低迷的背景下，恩智浦和其他半导体公司一样，面临着清库存的困难阶段。2020-2021年疫情期间芯片短缺导致车企恐慌性囤货，但随着2022年后产能恢复和经济下行，车企需求骤降，库存积压严重。2023年全球汽车芯片库存周转周期同比延长了30%-50%。车企为了规避风险转向多源采购，这导致原有供应商订单被分散，增加了市场的不确定性。

　　恩智浦在2025年的产品规划方向和技术演进路线上做出了引人注目的动作，包括斥资3.07亿美元收购专注于网络边缘人工智能工作负载的神经处理单元（NPU）开发的Kinara Inc.，以及发布了全球首款带有嵌入式MRAM的16nm FinFET MCU——S32K5系列。这些动作显示了恩智浦在车载通信领域的技术升级和产品创新。

　　车载通信国产替代面临的难点在于，随着智能驾驶技术的发展和智能座舱交互的复杂化，对车载通信芯片的算力和集成度需求呈指数级增长。芯片设计正从功能域向中央计算架构演进，异构融合计算、通信（MCU+NPU+DSP）成为主流。高性能集成芯片、TSN协议普及及国产替代成为核心驱动力。未来，车载通信将进一步向低时延、高可靠、全场景协同的方向演进，这对软件定义汽车（SDV）要求通信芯片与计算单元深度融合，考验厂商的全栈能力。

　　中国本土厂商也在车载通信领域发力追赶，将低时延、高可靠、全场景协同的方向作为产品差异化的突破口。

车载通信是国产替代薄弱环节的原因
技术研发难度高
算力和集成度要求提升
随着智能驾驶向 L3 - L4 级迈进及智能座舱交互复杂化，车载通信芯片对算力和集成度的需求呈指数级增长。芯片设计从功能域向中央计算架构演进，异构融合计算、通信（MCU + NPU + DSP）成为主流。这要求企业具备深厚的技术积累和强大的研发能力，国产企业在这方面可能相对起步较晚，技术成熟度有待提高。

全栈能力考验大
软件定义汽车（SDV）要求通信芯片与计算单元深度融合，考验厂商的全栈能力。国内企业在构建从芯片设计到系统集成的全栈技术体系方面，可能还存在一定的短板，难以满足复杂的车载通信需求。

市场竞争激烈
国际巨头占据主导
在车载通信市场，恩智浦、英飞凌、博通等国际芯片大厂占据着重要地位。例如，英飞凌以 25 亿美元的价格收购了 Marvell 的汽车以太网业务，获得覆盖 100Mbps 至 10Gbps 的全速率技术，客户包括全球前十大车企中的八家，显著提升了其在车载通信市场的竞争力。这些国际巨头凭借其长期的技术研发和市场积累，在技术、品牌和客户资源等方面具有明显优势，给国产企业的发展带来了巨大压力。

国产替代率低
众多调研机构研报指出，车载以太网交换机领域的国产化率不到 5%。较低的国产化率意味着国产企业在市场份额、规模效应等方面相对较弱，难以与国际巨头竞争，进一步限制了国产企业的发展和技术提升。

行业标准和认证严格
车规级标准要求高
车载通信产品需要满足严格的车规级标准，如 ISO 26262 功能安全标准等。这些标准对产品的可靠性、安全性、稳定性等方面提出了极高的要求，国产企业在满足这些标准方面可能面临较大挑战，需要投入更多的时间和资源进行研发和测试。

认证周期长
获得车规级认证的周期较长，这使得国产企业的产品进入市场的时间相对滞后。在等待认证的过程中，国际巨头的产品已经占据了市场份额，进一步压缩了国产企业的发展空间。

供应链体系不完善
核心零部件依赖进口
车载通信芯片的研发和生产需要依赖一些核心零部件和原材料，而国内在这些方面的供应能力可能相对不足，部分关键零部件仍需进口。这不仅增加了成本和供应风险，还可能受到国际贸易政策等因素的影响，制约了国产替代的进程。

产业生态不健全
一个完善的产业生态对于推动国产替代至关重要。目前，国内车载通信产业的上下游企业之间的协同合作还不够紧密，产业生态尚未完全形成，这在一定程度上影响了国产企业的技术创新和产品推广。